2012/05/25

Eee PC 1015PX - メインボード露呈まで分解 & 放熱能力改善 – PART 2

2GB RAM では、長いページ書くと、重い(;´∀`)。しかし、2GHz でも、ハングしない!、冷却底上げ、効いてる・・・のか?(;・∀・)

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ヒートスプレッダ外す

 

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左:Atom N570

右:GMA3150 (たぶんw)

右:NM10 チップセット

 

 

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INTEL ’08

Q112B997 SL BXE N570

 

シリコングリスは塗り直すため

拭取った

 

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嘘ついてました(; ・`д・´)

 

右側は

NM10 チップセット

 

だいたい、Atom は グラフィック内蔵d(ry

 

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画像では

スプレッダに残ってますが

スプレッダのグリスも拭取る

 

チップセットはシートがあるんですが

いちおう、こちらにもグリスアップすることにして

表面のシリコンオイルっぽいものを

拭取りました

 

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少しだけ

のせる

 

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先の平たいヘラ使うだろJK・・・

 

ギターピックでヤッちゃっt(ry

(;´∀`)

 

ロックスピリット注入d(ry

 

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スプレッダに押し当ててみる

まぁ・・・

イイことにしとくか・・・w

 

チップセット側絶対足りてないよねコレ・・・www

 

 

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キーボード直下の

ファン孔を

アルミホイルで塞ぐ

という暴挙に出てるんですが

(;´∀`)

 

こうしてみると

いちおう

上部に僅かな隙間が残る・・・?

 

気がするような

しないような・・・w

 

スプレッダに大量の外気をあてるか

少しでも内側の熱気を吸わせるか

 

どっちがイイんだろう・・・?w

 

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スプレッダを戻して

無水アルコールで

拭き拭き(´∀`*)

 

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ヒートスプレッダのシール・・・

「君の事は忘れないよ・・・」

画像に撮ってあるかr(ry

 

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問題発生(; ・`д・´)

 

沖電気・セラックα®

まず貼る一番

 

これだけしか

残ってないyp!!

 

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無い也に

貼る・・・w

 

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トップパネル側の

ヒートスプレッダ直上

こんな感じ

 

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もっと広範囲に貼りたいが・・・

 

HDD交換の際に

セラックα®・まず貼る一番

を追加購入

追加貼り付けするとして

 

プラスチック面の

CPU 直上中心に

銅テープを貼って

 

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まず貼る一番

最後の一切れ

 

を貼る

 

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頼むわよ~(;´∀`)

 

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HDD上を通るケーブルを

危うく戻し忘れそうになr(ry

 

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パームレスト手前側から

パチパチと

はめ込んでいく

 

戻すときは

簡単

 

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外すのが

タイヘン(´;ω;`)

 

この2本とあと一ヶ所

曲がってしまった

_| ̄|○

 

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タッチパッドの

フラットケーブルは

差し込みにくい

 

マジギターピックオヌヌメ

 

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しっかりケーブルを差し込んでおいて

黒いロックパーツを戻す

 

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トップパネル表側にも

銅テープ

さらにアルミホイルで

放熱効果UP

を狙ってみる・・・

 

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キーボードのフラットケーブルの

ロックにはギターピックg(ry

 

ロックだけに(寒;

 

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無事に起動しました

(・∀・)ノシ

 

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Eee PC 1015PX KAI

Windows 8 CP 64bit + SetFSB

2006MHz (2.006GHz)

 

でこのブログの2投稿

しましたが

ハングアップはしていません

 

シリコングリス

セラックα

が馴染むまで

 

ちょっといきなり

Prime95 は控えてw

 

しばらく

様子を見てみます

(´・ω・`)♪

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